2023-12-14
1. Omdia：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%，英特尔、英伟达位列一二
据研究机构Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长。英特尔凭借133亿美元的收入稳居Q3全球半导体公司榜首,环比增长8.6%,同比减少10.3%;英伟达凭借AI芯片的抢手,收入超过119亿美元,环比增长18.2%,同比大增157.8%;三星电子位居第三,收入超过了107亿美元,环比增长8.8%,同比减少26.4%。
2. Q3全球OLED面板出货量复苏，同比增涨14%
DSCC最新数据显示，2023年Q3（7-9月）全球OLED面板出货量呈现复苏，出货量为2.05亿片，较去年同期增加14%，较前一季度环比增加18%。按应用划分，OLED智能手机面板出货量环比增长12%，同比增长25%，OLED电视面板出货量环比下降14%，同比下降40%，显示器用、平板用OLED面板出货量呈现增长。
3. 台积电获微软5nmAI芯片订单
台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。AI相关芯片正在蓬勃发展，这归功于谷歌、亚马逊AWS和微软等通信服务提供商的技术实力，以及它们与英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的竞争和合作关系。消息人士称，无论是上一波以苹果、华为为首的智能手机自研芯片浪潮，还是下一代AI自研芯片，台积电都是相关供应链的受益者。
4. SK海力士拟从HBM4采用全新设计：将HBM与GPU集成在同一芯片
据韩媒报道，SK海力士已开始招聘CPU和GPU等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。
5. 三星目标2025年主导汽车存储市场，公布路线
集微网11月23日消息，三星近期在中国香港举行的“2023年投资者论坛”公布了一系列存储领域的战略，并表示为人工智能爆发时代做好准备。该公司的目标是到2025年主导汽车存储市场，并计划于2024年推出面向AI的相关产品，以满足自动驾驶需求。根据三星公布的车规产品路线图，2024年将推出LPDDR5X内存芯片，容量覆盖2GB~24GB，速度最高68GB/s，每通道带宽8.5Gbps，采用561FBGA封装形态。此外2024年还会推出可插拔车用SSD固态硬盘，容量512GB~4TB，速度最高6.5GB/s。2025年，三星将推出下一代GDDR7显存芯片，容量2GB~4GB，速度最高128GB/s，每通道带宽32Gbps。
6. IDC：2024年全球半导体市场会加速恢复增长
IDC于11月14日调高了对于全球半导体市场的展望，认为2024年会加速恢复增长。预计2023年全球半导体行业收入为5265亿美元，高于此前5188亿美元的预测，此外IDC还将2024年的收入预期从6259亿美元上调至6328亿美元，增长20.2%。
1.工信部：我国5G基站达321.5万个占比约28.1%，移动互联网累计流量同比增长14.8%
IT之家11月22日消息，工信部发布了《2023年1－10月份通信业经济运行情况》。数据显示，我国5G网络建设稳步推进。截至10月末，我国5G基站总数达321.5万个，占移动基站总数的28.1%。截至10月末，三大运营商移动电话用户总数达17.26亿户，比上年末净增4214万户。其中，5G移动电话用户达7.54亿户，比上年末净增19360万户；占移动电话用户的43.7%。此外，我国今年前十月电信业务收入累计完成14168亿元，同比增长6.9%。三家基础电信企业完成互联网宽带业务收入2190亿元，同比增长9.3%，发展IPTV（网络电视）、互联网数据中心、大数据、云计算、物联网等新兴业务，共完成业务收入3012亿元，同比增长20.5%。
2.北京国际大数据交易所交易额超20亿，有望2026年超300亿
11月23日下午，北京市政府新闻办举行2023全球数字经济标杆城市建设新闻发布会，会上北京市经信局局长姜广智介绍，北京国际大数据交易所截至2023年11月，数据交易规模超过20亿元，交易主体500家。同时，北京国际大数据交易所实现牌照落地，发放27张数据资产登记凭证，数据交易规模超过20亿元。北京测绘设计院完成全国首笔空间数据交易。六家医院数据流通交易在全国率先破冰，其中积水潭医院实现骨科手术机器人数据估值1000万元入股。
3.“中国电信数据要素产业联盟”正式启动
11月17日，据科创板日报报道，“中国电信数据要素产业联盟”正式启动，包含海南省大数据管理局、中国信通院云大所、中国经济改革研究基金会等12家合作单位。该产业联盟将推进汇聚高质量数据集，拓展电信数据产品视图，打造灵泽2.0数据要素平台等举措。
4.英伟达正开发中国特供版AI芯片
据TechSugar，产业链人士称英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版AI芯片，包括HGXH20、L20PCle和L2PCle。这三款芯片均基于英伟达H100改良而来，送样时间在今年11月至12月，量产的时间为今年12月至明年1月。
5.上海印发《人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）
上海印发《人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》，实施大模型智能算力加速计划。其中，《措施》指出打造市级智能算力统筹调度平台，构建规模化先进算力调度和供给能力，对2024年底完成算力部署并纳入统筹、接受调度的算力主体给予奖励。
6.中国移动等完成首次“面向低空智联网的5G-A无人机可信接入”技术验证
11月21日消息，中国移动今日宣布，中国移动研究院与中国移动（成都）产业研究院联合中兴通讯近日完成业界首次“面向低空智联网的5G-A无人机可信接入”技术验证，在5G-A网络中首次引入新型无人机标识，端到端拉通芯片模组、网络、飞控平台，全面验证了无人机标识识别、鉴权、管理等核心能力，奠定了5G-A网络对网联无人机高效管控的基础，端到端实现了5G-A无人机接入可管可控的基础性变革。