2023-11-07
1. 高通：发布多款芯片，包括ArmPC芯片骁龙XElite
高通发布多款芯片，包括全新一代的ArmPC芯片骁龙XElite。高通表示，这颗芯片采用了定制的集成高通OryonCPU，其性能高达竞品的两倍。凭借快达竞品4.5倍的处理速度，该芯片支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。手机旗舰芯片骁龙8Gen3使用4nm工艺打造，全新的KryoCPU则让公司芯片在性能方面获得30%的提升，能效方面的提升则高达20%。高通在骁龙8Gen3的CPU上采用了1个大核、5个中核和2个小核的设计，其中大核心是3.3GHz的ArmCortexX4。这与常规的1个大核、3个中核和4个小核不同。
2. Socionext：官宣与Arm、台积电开发基于Chiplet技术的2nmCP
集微网10月24日消息，当地时间10月24日，Socionext宣布与Arm、台积电合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用ArmNeoverse计算子系统（CSS）技术，可在单个封装内进行单个或多个实例化、并配备有IO和特定的定制芯片组，为多个目标应用提供灵活的解决方案。当新的芯片组可用时，可以支持经济有效的封装级升级路径。
3. TrendForce:预测Q4DRAM合约价格可能以3%-8%的幅度上涨
根据TrendForce预测，PCDRAM四季度DDR4品类有望上涨0-5%，DDR5品类有望上涨3-8%；服务器DRAM四季度DDR4品类价格或持平，DDR5品类或下跌0-5%；图形DRAM四季度有望上涨3-8%；消费级DRAM四季度有望上涨3-8%。
4. ASML：第三季度在中国的销售额有所增长，所有的设备发运都符合出口管制规定
10月18日，ASML发布了2023年第三季度财报：净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间，2023年预期净销售额增长率达30%。ASML首席财务官RogerDasse表示，这是由于发运到中国的设备主要针对成熟制程客户，本季度的大部分出货是基于2022年甚至更早的订单。其次，其他客户的需求时间节点发生了变化，这使能够向中国客户交付更多设备。所以，中国地区的交付量在增加，与此同时其他地区在减少，中国市场所占的份额相对出现上升。所有的设备发运都符合出口管制规定。
5. 台积电：2024年7nm以下代工报价将再涨3%~6%。
10月19日，台积电近期已向多家客户释出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将再涨3-6%，16nm以上则大多维稳。除部分规模较大订单或有其他先进制程订单搭配的大客户，提供销售折让外，牌价大致上暂时无明显调整计划。对于涨价的原因，台积电表示，由于全球半导体供应链持续紧张，导致成本上升，为了保持盈利并继续投资于技术研发，公司不得不提高代工报价。
6. 美国商务部：同意三星和SK海力士向其在华工厂提供设备
根据财联社，美国商务部工业与安全局（BIS）10月13日公布新规，更新对三星和SK海力士的一般授权，将两家公司在华工厂纳入“经验证最终用户”（VEUs），这意味着三星和SK海力士此后无需额外获得许可，就可向其在华工厂提供设备。此外，芯片制造商台积电正在申请将美国芯片设备运送到位于中国南京工厂的永久批准，该工厂一年的许可证已获得临时续签。其还表示，希望通过VEU流程获得永久授权。
7. Q2全球智能手机SoC市占率出炉，紫光展锐增至15%
研究机构Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片市场占比情况。从数量上看，联发科依旧保持市场领导地位，而紫光展锐是今年季度环比增长最快的芯片企业。全球市占率达到15%。二季度联发科出货略有增长，原因是库存水平有所下降，新推出的天玑6000、7000芯片出货量增加。而高通本季度凭借旗舰骁龙8Gen2的高出货量，环比明显增长。苹果占比19%排名第三，紫光展锐占比15%排名第四，三星占比7%位居第五。
1. 工信部：坚持突出重点领域，大力推动制造业数字化转型，推动人工智能创新应用
10月23日消息，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青表示，下一步，我们将坚持突出重点领域，大力推动制造业数字化转型，推动人工智能创新应用。主要从以下四个方面着力。一是夯实人工智能技术底座。通过科技创新重大项目，着力推动大模型算法、框架等基础性原创性的技术突破，提升智能芯片算力水平，释放数据价值，强化“根”技术研发。二是推动重点行业智能化升级。加快制造业全流程智能化。深化人工智能技术在制造业全流程融合应用，大幅提升研发、中试、生产、服务、管理等环节智能化水平。
2. 工信部：前三季度我国软件业务收入同比增长13.5%
工信微报10月25日消息，前三季度，我国软件和信息技术服务业运行态势平稳，软件业务收入两位数增长，利润总额保持较快增长，软件业务出口降幅收窄。前三季度，我国软件业务收入87610亿元，同比增长13.5%
3. 国务院：我国算力基础设施水平持续提升
10月20日下午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，提到我国算力基础设施水平持续提升，我国数据中心在用标准机架数量超过760万架，算力总规模达每秒1.97万亿亿次浮点运算，算力结构不断优化，智能算力规模同比增长45%。
4. 工信部等六部门：加速存力技术研发应用实现存储闪存化升级
财联社10月9日报道，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》。其中提到，加速存力技术研发应用。围绕全闪存、蓝光存储、硬件高密、数据缩减、编码算法、芯片卸载、多协议数据互通等技术，推动先进存储创新发展。
5. 国内首个生成式AI安全指导性文件明确31种风险，建语料数据黑名单
《生成式人工智能服务安全基本要求》是国内首个专门面向生成式AI安全领域的规范意见稿，也是对今年7月推出的《生成式人工智能服务管理暂行办法》的支撑。征求意见稿要求提供者在向相关主管部门提出生成式AI服务上线的备案申请前，应按照文件中各项要求逐条进行安全性评估，并将评估结果以及证明材料在备案时提交。征求意见稿还就如何避免侵犯知识产权、保护个人信息、设置问题拒答等方面制定了详细的指导方针。
6. 我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片
10月10日，据科创板日报报道，近日，清华大学研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。
7. 三星：明年中国市场DRAM/NAND芯片供应将出现短缺
集微网10月9日消息，三星电子最近对其全球主要客户的半导体需求进行了调查。结果表明，各领域客户的存储库存调整已接近完成，从2024年开始，部分地区的DRAM和NANDFlash供应将出现短缺。调查结果表明，半导体行业将从2024年起全面反弹。随着智能手机市场逐渐复苏，预计一些市场将出现DRAM和NAND芯片的供应短缺，特别是在中国市场。