2023-10-13
1. TrendForce：第二季全球前十大IC设计营收环比增长 12.5%第三季有望创新高 《科创板日报》21 日讯，据 TrendForce 集邦咨询，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大 IC 设计公司营收达 381 亿美元，环比增长 12.5%。全球 CSP、互联网 公司及私人企业生成式 AI、大型语言模型部署风潮涌现，预期下半年 AI 对相关供应链营运的助益会更明显，且该类产品平均销售单价较消费型产品更高。
2. TrendForce：2023 年9月下旬面板价格出炉，电视面板价全持平 TrendForce公布9月下旬面板报价，TrendForce 研究副总范博毓指出，电视面板价格已至相对高点，面对客户调整采购力道，第四季采购需求恐持续向下调整，9月下旬电视面板价格将全数转为持平。
3. SEMI：到 2026年中国大陆200mm晶圆厂产能增长22% 集微网9月20日消息，SEMI 发布《2026 年200mm晶圆厂展望报告》，报告预计2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括 EPI，非盈利组织），达到每月770多万片晶圆的历史新高。其中，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，排名第一。
4. 英特尔：宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板 据全球半导体观察，美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在 2026 年至 2030 年量产。英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独特的特性，例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性，从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使芯片架构师能够为人工智能(AI)等数据密集型工作负载创建高 密度、高性能芯片封装。
5. SEMI：2024年全球晶圆厂规模将同比反弹15%，达到970亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元，到2024年，全球晶圆厂规模将同比反弹15%，达到970亿美元。晶圆厂设备支出复苏可望在明年的半导体库存调整结束之后，届时随着高效能运算(HPC)、存储器等需求增加同样会有所提升。
6. 处理器市场2028年将达2420亿美元规模，Chiplet将加快普及 集微网9月14日消息，分析机构Yole Intelligence日前预计，2028年处理器市场规模将达到2420亿美元，2022年至2028年复合年增长率为8%，Chiplet方案激增正在推动英特尔、台积电、AMD、英伟达和三星等厂商的2.5D和3D封装增长。
7. Omdia：生成式AI应用市场规模2028年将达585亿美元年复合成长率56％ 9月14日，据科创板日报报道，研调机构Omdia预估，生成式AI应用的市场规模将从2023年的62亿美元成长至2028年的585亿美元，年复合成长率达56％。其中，消费、媒体和娱乐产业将是生成式AI的最大应用市场。另外，生成式AI四大应用情境将会是虚拟助理、建立现实世界的生成模型、写作助理以及代码自动化生成与协助。
1. 华虹半导体计划向其半导体制造部门增资 126 亿 华虹半导体公告称，公司拟使用126.3235亿元募集资金向华虹宏力注资，增资后，华虹宏力的注册资本增加至20,460,927,758.51元。公司向华虹宏力增资的126.3235亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。
2. 工信部：2022 年我国计算产业规模达 2.6 万亿 9月18日，中国信通院会上发布的《中国算力发展指数白皮（2023 年）》显示，我国算力多元化发展持续推进。2022 年我国计算产业规模达2.6万亿元，近六年累计出货超过2091万台通用服务器、82万台 AI 服务器，计算技术国内有效发明专利数量位列各行业分类第一。 预计到 2025 年，全球算力规模将超过 3ZFlops（ZFlops 即每秒十万亿亿次浮点数运算），至 2030年将超过 20ZFlops。
3. 工信部：中国需尽快加强元宇宙行业标准化工作 中新社北京9月18日消息，中国工业和信息化部18日对外发布《工业和信息化部元宇宙标准化工作组筹建方案(征求意见稿)》，提出中国需尽快组织国内重点企业、科研院所等优势资源，加强元宇宙行业标准化工作。
4.国内首款7nm车规级芯片成功上车 继今年3月底芯擎科技宣布国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货之后，9月8日晚间，首款搭载“龍鷹一号”的量产车型领克08正式上市。龍鷹一号采用7nm制程工艺，拥有88亿颗晶体管，配备了8核CPU（整数计算力可达90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮点计算能力可达900G），集成了可编程的NPU内核，INT8算力可达8TOPS。此外，还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP集群，以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。
5.工信部赵志国：截至7月底我国5G基站累计达到305.5万个，基础设施实力显著增强 IT之家9月3日消息，据工信微报官方账号报道，2023年中国国际服务贸易交易会数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛在北京举办，工信部总工程师赵志国出席活动并致辞，宣称“截至7月底我国5G基站累计达到305.5万个，新型数字基础设施实力显著增强”。
6. 国家第三代半导体技术创新新中心（苏州）总部大楼开工 9月2日，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工，计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链，将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台。
7. 总投资174亿元！6个高能级电子信息产业项目落地成都高新区 9月7日，2023世界显示产业大会在成都天府国际会议中心正式开幕。会上，业桓元宇宙MR智能穿戴光学模组研发及产业化项目、莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目等6个高能级电子信息产业项目集中签约，总投资174亿元。
8. CINNO：上半年中国大陆半导体设备厂商Top10营收同比增长39% 9月30日讯，近日，CINNO Research统计数据表明，2023上半年中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计约162亿元，同比增长39%，环比下降9%。目前整体半导体市场下游厂商纷纷调整产能及扩产进程以应对市场周期，中国大陆半导体设备厂商市场规模短期稍有回落，长期呈稳定增长。