● 国际动态

1. SEMI：2024年半导体制造设备有望强势复苏。国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体制造设备销售额年减18.6%至874亿美元，但2024年可望重回1000亿元水准。按设备功能划分，2023年晶圆制造设备/封装/测试设备销售额将分别减少18.8%/20.5%/15%。按应用市场划分，代工及逻辑/DRAM/NAND设备销售额将分别减少6%/28%/51%。SEMI表示由高性能计算和无处不在的连接驱动的强劲长期增长的预测保持不变，在经历过2023年调整后，预期2024年半导体制造设备销售额可望强劲复苏。

2. ASML发布Q2财报：毛利率超50%，每股净利润增长近一倍。主要是本季度DUV浸入式收入增加。7月19日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布了2023年第二季度财报。期内，ASML实现了净销售额69亿欧元，毛利率为51.3%，净利润达19亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为45亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。阿斯麦总裁兼首席执行官PeterWennink表示，大约380亿欧元（约合人民币3076.44亿元）的积压订单为其应对短期不确定性提供了良好的基础。

3. Stellantis与半导体制造商签署价值100亿欧元的供应协议。StellantisNV表示，其已与英飞凌、恩智浦半导体、安森美和高通等芯片公司合作，进一步完善其称为STLA的纯电动汽车平台。Stellantis表示，采购协议有效期至2030年，价值达100亿欧元。供应协议涵盖SiC功率MOSFET、用于控制驱动和安全的微控制器以及用于车载信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能微处理器和SoC。

4. 英特尔业绩全面复苏。英特尔（Intel）第二季财报意外转亏为盈、结束连续两季亏损窘境，主因PC供给过剩问题趋缓、数据中心营收优于预期，盘后股价应声跳涨。英特尔财务长DavidZinsner指出，Q2财报之所以优于预期，部分原因是今（2023）年删减30亿美元成本的目标逐渐有进展。自PatGelsinger回归英特尔担任CEO迄今，英特尔已关闭九条业务线，共计每年为公司省下超过17亿美元。

5. SK海力士二季度营收环比提升44%。SK海力士2Q23FY结合并收入为7.3059万亿韩元，环比增长44%；营业亏损为2.8821万亿韩元，环比增长15%；净亏损为2.9879万亿韩元，环比下降16%。SK海力士解释道：“随着以ChatGPT为中心的生成式AI市场的扩大，面向AI服务器的存储器需求剧增。因此HBM3和DDR5DRAM等高端产品销售增加，第二季度营业收入比第一季度增加44%，营业亏损减少15%。

6. 台积电罗镇球：全球半导体市场仍呈现强劲成长预计2030年产值1万亿美元。科创板日报7月20日讯，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球在2023世界半导体大会上表示，尽管行业存在短期波动，但半导体前景非常正面且值得期待，全球半导体市场仍呈现强劲成长，技术创新将会是推动半导体产业大幅成长的引擎。罗镇球表示，台积电预计2030年全球半导体产值将趋于1万亿美元，其中预计会有40%为高算力产品贡献、30%为手机等移动计算组成、15%为电动车市场、10%为IoT市场，“这也是台积电在半导体工艺发展上的投入分配”。

● 国内动态

1.工信部：加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发。7月17日，在2023中国算力大会新闻发布会上，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示，加强技术创新，培育良好生态。一方面，围绕算力发展需要，增强自主创新能力，推进计算架构、计算方式和算法创新，加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发，加速新技术、新产品落地应用；另一方面，围绕算力相关软硬件生态体系建设，加强硬件、基础软件、应用软件等适配协同，提升产业基础高级化水平，推动产业链上下游多方形成合力共建良好发展生态。

2.海关总署：2023年前6个月中国大陆IC进口同比下降。7月15日，海关总署官网近日公布数据，2023年前6个月中国大陆集成电路（IC）进口量同比下降18.5%。2023年前六个月，中国大陆集成电路进口量降至2277亿个，而去年同期为2796亿个。相比起2023年前5个月19.6%的降幅略有收窄。2023年上半年，中国大陆芯片进口总额下降22.4%，至1626亿美元，降幅远大于中国大陆整体进口的降幅，后者同比下降0.1%。

3.国家统计局：上半年半导体器件专用设备制造业同比增长。7月17日，国家统计局新闻发言人就2023年上半年国民经济运行情况答记者问。国家统计局国民经济综合统计司司长付凌晖表示，今年上半年，高端制造业增长较快。各方面加强半导体等重点领域、关键环节的技术攻关，相关生产高速增长。上半年，半导体器件专用设备制造业、电子元器件及机电组建设备制造同比分别增长30.9%和46.5%。

4.中国半导体行业协会于燮康：2023年Q1国内集成电路产业销售额2053.6亿元。科创板日报7月18日讯，天风证券表示，6月国产半导体设备中标量同比提升，看好A股半导体板块的长期高成长潜力，6月国产半导体设备中标量同比增加65.63%，北方华创、正帆科技、上海精测、武汉精测、上海微电子均有设备中标。另外，2023年1-6月国内半导体设备零部件可统计中标27项，同比增加50%。该机构称，半导体行业触底反弹信号释放较为明显，叠加AI催化，全年有望逐季度改善。

5. 五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，聚焦车规级汽车芯片。工信部等五部门近日印发《制造业可靠性提升实施意见》（以下简称《意见》），其中多项内容与汽车产业有关。《意见》提出，汽车行业要重点聚焦线控转向、线控制动、自动换挡、电子油门、悬架系统等线控底盘系统，高精度摄像头、激光雷达、基础计算平台、操作系统等自动驾驶系统，车载信息娱乐、车内监控、车机显示屏等智能座舱系统，车载联网终端、通信模块等网联关键部件，以及核心控制、电源驱动、IGBT、大算力计算、高容量存储、信息通信、功率模拟、高精度传感器等车规级汽车芯片，通过多层推进、多方协同，深入推进相关产品可靠性水平持续提升。

6.工信部：1-5月集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%。近日，工业和信息化部运行监测协调局公布1-5月份电子信息制造业运行情况。数据显示，1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比下降0.3%，降幅较1-4月份收窄0.1个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低3.9个和1.7个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值与去年同期持平。出口方面，1-5月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降8.3%，降幅较1-4月份收窄0.7个百分点，比同期工业降幅深4.3个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降6.4%。