● 国际动态

1. MicroLED市场规模2028年达8亿美元。据GlobeNewswire报告显示，预计到2028年，全球MicroLED显示器市场将达到约8亿美元，2023年至2028年复合增长率为70.4%。报告显示，全球MicroLED显示器市场的未来前景广阔，消费电子、汽车、广告、航空航天和国防市场蕴藏着机遇。（来源：芯闻道）

2. ASML：数值孔径0.75超高NAEUV光刻设备2030年登场。据日本媒体报道，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁ChristopheFouquet近日在比利时imec年度盛会ITFWorld2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NAEUV光刻技术，满足半导体发展。

3. AI芯片与HBM需求带动，预估2024年先进封装产能将提升3~4成。TrendForce研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系业者如Baidu、ByteDance等陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3-4成。

4. 2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，刷新历史纪录。根据市场调查机构CounterpointResearch公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美元（IT之家备注：当前约8580亿元人民币），同比增长9%，刷新历史纪录。报告中指出客户加大了对物联网、人工智能、HPC、汽车和5G等细分市场和成熟节点设备的投资，前五大供应商的系统和服务收入增长到950亿美元，占比刷新纪录。

5. SEMI：2022年全球半导体材料市场销售额达730亿美元。6月13日，SEMI在其《材料市场数据订阅》（MaterialsMarketDataSubscription，MMDS）报告中称，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。2022年，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%。硅、电子气体和光掩模领域在晶圆制造材料市场表现出最强劲的增长，而有机衬底领域在很大程度上推动了封装材料市场的增长。

6. SEMI：2023年Q1全球半导体设备销售额年增9%。国际半导体产业协会（SEMI）在全球半导体设备市场统计报告中指出，2023年Q1，全球半导体设备销售额为268亿美元，年增9%，季减3%。从国家/地区来看，中国台湾成为Q1最大的市场，销售额为69.3亿美元，年增42%；中国大陆排名第二，销售额为58.6亿美元；排名第四的北美地区Q1半导体设备销售额为39.3亿美元。

7. 2023Q1全球5G手机市场苹果/三星/小米位列前三。研究机构TechInsights发布报告，2023年一季度全球5G手出货量同比增长3.9%，其中苹果、三星、小米的市场份额位居前三，苹果以32%的份额高居榜首，三星为21%，小米为12%。分地区来看，北美、西欧和亚太是5G手机的主要市场。

● 国内动态

1.工信部：加快汽车关键芯片推广应用，支持L3及更高级别自动驾驶
工业和信息化部副部长辛国斌6月21日表示，相比电动化，汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多，程度也更深，可以想象的空间也更大。下一步，新能源汽车产业发展部际协调机制各成员单位将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持“车—能—路—云”融合发展，重点开展以下几个方面工作：一是支持关键技术攻关。支持重点大企业牵头，大中小企业参与，开展跨行业跨领域协同创新。创新是第一生产力，要加快关键芯片、高精度传感器、操作系统等新技术新产品的研发和推广应用，进一步提升产业发展内生动力。二是进一步完善网联基础设施。加快C-V2X、路侧感知、边缘计算等基础设施建设，建立基于边缘云、区域云和中心云三级架构的云控基础平台，形成统一的接口、数据和通信标准，进一步提升网络感知、云端计算能力。三是深化测试示范应用。启动智能网联汽车准入和上路通行试点，组织开展城市级“车路云一体化”示范应用，支持有条件的自动驾驶。

2.机构：2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%
据工商时报援引市调机构IDC报告指出，2022年全球晶圆代工市场规模年增27.9%，再创历史新高。其中，台积电市占率提升至55.5%，中国大陆晶圆代工厂合计市占率从7.4%升至8.2%。IDC指出，受惠客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，全球晶圆代工行业2022年市场规模年增达27.9%。2022年，全球前十大晶圆代工厂商排名依次为：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。

3.八部门发文，在IC、AI、工业互联网、储能等领域深入推进产教融合培养技能技术人才
近日，国家发展改革委、教育部、工业和信息化部等8部门联合印发《职业教育产教融合赋能提升行动实施方案（2023—2025年）》（以下简称《实施方案》）。推动形成产教融合头雁效应是《实施方案》提出的重点任务之一。在重点行业深度推进产教融合方面，要在新一代信息技术、集成电路、人工智能、工业互联网、储能、智能制造、生物医药、新材料等战略性新兴产业深入推进产教融合，培养服务支撑产业重大需求的技能技术人才。在试点城市及其所在省域内打造一批区域特色鲜明的产教融合型行业，打造一批高水平产教融合行业协会和促进会，推动行业组织更好融入产教融合改革。

4.海关总署：1—5月我国集成电路进口数量同比减少19.6%价值同比下降18.4%
6月7日，记者从海关总署官网获悉，海关总署最新统计数据显示，今年前5个月，我国出口机电产品5.57万亿元，同比增长9.5%，占出口总值的57.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件5091.5亿元，同比下降18.1%；手机3397.7亿元，同比下降6.4%；汽车2667.8亿元，同比增长124.1%。进口方面，前5个月我国进口机电产品2.43万亿元，同比下降13%。其中，集成电路1864.8亿个，同比减少19.6%，价值9050.1亿元，同比下降18.4%；汽车28.4万辆，同比减少26.9%，价值1238.2亿元，同比下降21.7%。

5.工信部将加快汽车芯片检测服务平台建设
6月15日，工业和信息化部办公厅印发《关于开展2023年工业和信息化质量提升与品牌建设工作的通知》（以下简称《通知》），旨在激励企业向卓越质量攀升，发挥质量标准品牌赋值作用，提升质量保障能力和水平，加强品牌培育和评价，进一步增强企业核心竞争力。 《通知》涵盖激励制造业企业向卓越质量攀升、开展质量标准品牌赋值中小企业专项行动、提升质量保障能力和水平、推动重点行业质量提升、加强品牌建设等5项重点任务，共16条具体措施。

6.天府新区集成电路设计创新公共平台·四川天府集成电路产业创新联盟正式成立。
2023年6月19日，天府新区集成电路设计创新公共平台(天府ICC)发布活动暨四川天府集成电路产业创新联盟发布仪式成功举行。省市发展改革委、经济和信息化、科技等部门，四川天府新区党工委管委会、电子科技大学有关领导，集成电路相关研究机构、重点企业等50余家单位代表参与活动。天府新区集成电路设计创新公共平台是为贯彻落实省、市、新区加快发展数字经济的战略部署，助力集成电路产业“建圈强链”，在国家发改委及省市区大力支持下，由成都天投集团投资1.1亿元建设而成。

7.全球规模最大半导体展，SEMICON China 2023盛大开启
2023 年6月29日-7月1日，半导体和电子行业年度盛会 SEMICON China 2023 在上海新国博中心盛大举办。作为全球规模最大、最具影响力的国际半导体专业展，SEMICON China 2023 将吸引世界各地主要半导体设备材料厂商，90000 平方米总面积、1100 多家参展企业、4200 多个展位、20 多场会议和活动的空前盛况也刷新了历年记录。