● 国际动态

1.SEMI:全球半导体封装材料 2027 年将接近 300 亿美元。美国加州时间 2023 年 5月 23 日,SEMI、TECHET和 TechSearch International今天在其最新《全球半导体封装材料市场展望》(GlobalSemiconductor PackagingMaterials Outlook) 报告中宣布: 在电子创新强劲需求的推动下，预计到 2027 年全球半导体封装材料市场将达到 298 亿美元，复合年增长率为 2.7%，2022年销售额为261亿美元。

2.路透社 5 月 25 日讯，英伟达公布 2024 年一季度财报。数据显示，英伟达一季度营业收入为 71.92 亿美元(折合人民币约 507.82 亿元)，同比下降 13%，环比增长19%，高于公司指引区间 63.7 亿到 66.3 亿美元，净利 20.43 亿美元(折合人民币丝144.25 亿元),同比增长 26%,环比增长 44%,高于市场预期 14.899 亿美元;非 GAAP口径下调整后 EPS 为 1.09 美元，此前分析师预期 0.92 美元。其中，数据中心收入 43.8 亿美元，超预期 10%;游戏收入 22.4 亿美元，超预期13%;专业图形收入 3 亿美元，OEM 收入 7700 万美元，自动驾驶收入 3 亿美元。公司指引二季度收入 110 亿美元 (+-2%)，大超市场一致预期 (72 亿美元)。英伟达表示，数据中心将从通用用途急剧的转向 AI 用途，并且企业正在竞赛将生成式 AI 应用到所有产品、服务和商业过程，公司的 H100、GraceCPU、Grace Hopper、NvLink、Ouantum 400 Infiniband、 BlueField 3 DPU均在生产，公司将大幅增加供给以满足需求。并且预期下半年产能供给比上半年继续提升。

3.Google 发布了 AI 超级计算机，人工智能技术竞赛如火如荼，关注 AI 超级计算机性能竞赛及应用领域增多为 GPU 市场带来的需求增量。AI 超级计算机性能的提升和人工智能技术的演进相辅相成，谷歌、微软、Meta 等IT巨头近年来纷纷转向人工智能专用型超级计算机的研发;人工智能的高速发展会大幅提升 GPU、FPGA 及 ASIC 等计算加速 器的市场需求，如谷歌的“A3”人工智能超级计算机配置了第 4 代英特尔至强可扩展处理器、8 张英伟达 H100“Hopper”GPU，同时它还可以扩展到 26,000个英伟达 H100 GPU 。Verified Market Research 预计全球 GPU 市场规模 2021—2023 年 CAGR 约为 33.3%。

4.高通宣布，将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks，通过加快 V2X 技术的采用时间线来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，希望以此深化其汽车业务。据悉，Autotalks 目前主要生产自动驾驶领域的专用芯片，用于智能汽车的车联网 (V2X) 通信技术，旨在提高道路安全性。高通公司汽车高级副总裁 Nakul Duggal 表示:自2017年以来，我们一直在投资 V2X 的研究、开发和部署，并相信随着汽车市场的成熟，将需要一个独立的 V2X 安全架构来提高道路用户的安全性，以及智能交通系统。

5.意法半导体副总裁 Francesco Muggeri：ST 持续投资中国市场。意法半导体中国 5 月 5 日发布消息，公司副总裁 Francesco 表示：“ST 对于自己的定位是一家国际化（international）的公司。之所以定位为国际化是因为我们坚持聆听来自每个国家、每个市场的诉求。” 据 Francesco 介绍，ST 中国区的主要负责人已在几年前换成了一位中国籍的高管，在组织架构中也将中国区独立于亚太其他地区，这充分展示了 ST 对于中国市场的信任和继续扎根中国市场的决心。 Francesco 表示：“我们相信眼见为实，我们的确看到很多业务机会来自中国市场。况且，中国目前在电动车以及太阳能领域都是引领全球发展的。ST 在中国市场也已经深耕多年，我们也都非常看好中国市场未来的发展，希望未来 ST 能和中国市场共同发展，实现双赢。”

● 国内动态

1.5月11日，国资委党委召开扩大会议。会议认为，要狠抓科技创新，优化考核激励办法，推动中央企业持续加大关键核心技术攻关力度，积极培育壮大战略性新兴产业，切实在建设现代化产业体系中发挥领头羊作用。会议强调，要指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度，推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进。

2.财政部、税务总局发布集成电路企业增值税加计抵减政策。近日，财政部、税务总局发布《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知 》。 该政策具体内容包括自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额(以下称加计抵减政策);集成电路企业按照当期可抵扣进项税额的15%计提当期加计抵减额。企业外购芯片对应 的进项税额，以及按照现行规定不得从销项税额中抵扣的进项税额，不得计提加计抵减额;已计提加计抵减额的进项税额，按规定作进项税额转出的，应在进项税额转出当期，相应调减加计抵减额等。

3.5月17日，国家发展改革委、国家能源局印发《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴的实施意见》。《实施意见》明确要创新农村地区充电基础设施建设运营维护模式，加强公共充电基础设施布局建设，推进社区充电基础设施建设共享。鼓励有条件地方出台农村地区公共充电基础设施建设运营专项支持政策。利用地方政府专项债券等工具，支持符合条件的高速公路及普通国省干线公路服务区(站)、公共汽电车场站和汽车客运站等充换电基础设施建设。推广智能有序充电等新模式，将智能有序充电纳入充电基础设施和新能源汽车产品功能范围，鼓励新售新能源汽车随车配建充电桩具备有序充电功能。提升充电基础设施运维服务体验。同时《实施意见》明确要支持农村地区购买使用新能源汽车，丰富新能源汽车供应。

4.集微网消息，近日，国际电工委员会(IEC)发布了由上海核工院主导制定的国际标准《核设施-仪表、控制与电气系统-人工智能应用》。上海核工程研究设计院消息称，该标准是IEC 在核领域制定的首个人工智能国际标准，也是继 2021 年主导制定发布我国核电领域首个 IEC 国际标准之后，其取得的又一个新突破。 该标准确定了 IEC 在核设施人工智能应用这一重要新兴领域的标准体系框架，明确了未来 10 年乃至更长时间国际标准制定的路线图，形成了新设该领域标准制定专门机构的建议方案。

5.5月28日，在中关村论坛上，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。现场，顺义区落地签约6个产业项目，包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等，预计总投资近18亿元。今年2月《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》发布，以持续精准支持顺义区第三代等先进半导体产业高质量发展，吸引国内、国际优质资源落户顺义。支持设计企业开展批量验证流片、支持企业开展关键技术研发和成果转化、支持重大成果和创新资源落地、支持高端产品应用、支持企业上市挂牌、支持高端人才引进等，给予产业全方位的支持。

6.近日，浙江省发展改革委公布了2023年省重点建设项目形象进度计划。根据项目名单，此次上榜的项目共534个，总投资3.5万亿元。据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等，如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、长电集成电路（绍兴）300mm集成电路中道先进封装生产线项目、中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）、绍兴比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目等。