● 国际动态

1. 微软拟推出人工智能芯片，助力大型语言模型。The Information 4月18日讯，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露，微软在2019年就开始开发这种内部代号为“雅典娜”(Athena)的芯片。微软已将芯片提供给一小部分微软与 OpenAI员工，他们正测试这项技术。

2. 博通发布用于连接 AI 超级计算机的 Jericho3-AI 芯片。博通公司 4月18日发布芯片新品——Jericho3-AI芯片，用于将超级计算机连接在一起，利用已广泛使用的网络技术进行人工智能工作。据介绍，这款芯片可将多达 3.2 万个 GPU 芯片连接在一起，将与另一种名为无限带宽(InfiniBand)的超级计算机网络技术竞争。而目前无限带宽设备的最大制造商为英伟达，其在2019年以69亿美元收购无限带宽领域企业Mellanox。

3. ASML一季报营收、毛利率超前期指引。1Q23营收67.46亿欧元，YoY+91%，毛利率50.6%。收入高增主要因光刻机安装速度、收入确认情况快于预期。截至一季度末，公司积压订单 390亿欧元，其中中国大陆占比20%(当前ASML营收中国大陆占比<10%)，预计后续国内成熟制程光刻机短缺将得到一定缓解，晶圆厂扩产进度有望加速，产业链国产半导体设备厂商受益。

4. 2023 年半导体设备上游子系统市场将走向分化。研究机构 Yole Intelligence 发布半导体制造设备供应链展望，指出截至2022年，半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元，子系统占据该市场的最大份额(50%)，领先于模块(34%)和组件 (16%)，在子系统领域，蔡司、MKSInstruments(万机仪器)和EdwardsVacuum (爱德华)为前三大厂商。

5. 4月17日，微软在其发布的博文中表示，工业元宇宙正在彻底改变制造业，混合现实作为技术革命的最前沿，可以帮助组织以创新的方式将数字信息和物理系统结合在一起。工业元宇宙由人工智能、数字孪生、混合现实、机器学习和边缘计算等尖端技术构建，通过远程操作和技能、人工智能流程和asset优化、以及机器人、自动化和自主运营提供即时价值，并使产品工程更具协作性和沉浸式。总之，工业元宇宙使得组织能够更好地理解和预测物理世界，并与之交互，正在改变企业的运营和管理方式。

● 国内动态

1. 2023 中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会开幕，构建芯发展格局。 4 月 18 日，由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的 2023 第 25 届中国集成电路制造年会(CICD)暨供应链创新发展大会在广州拉开帷幕。中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军、科技部重大专项司副司长邱钢、广东省委常委、副省长王曦、广州市委常委、副市长陈勇等领导出席会议并致辞。中国半导体行业高层次精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家和产业链企业代表千余人参加了本届大会。

2. 4月13日，基础电子元器件产业发展专项协调机制（以下简称“协调机制”）年度工作会议在深圳召开，工业和信息化部党组成员、副部长王江平主持会议并讲话。会议指出，电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。2021年，工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》（以下简称《行动计划》），并建立协调机制，组织部分重点省区市加强系统谋划、统筹布局，扎实推动《行动计划》有效落实。

3. 半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏。研究机构TECHCET推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。针对今年市场，TECHCET 表示鉴于封测需求放缓，材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年下半年有望出现复苏，2024年重拾增长后，预计年度增速将达到5%。

4. 4月18日，在第二十届上海国际汽车工业展览会上，“智能驾驶”、“智能座舱”成为热门话题。多家企业表示，虽然目前两种“智能”功能还分属不同架构，或需不同芯片控制，或由不同研发部门生产，但未来“智能驾驶”、“智能座舱”的一体化将是大势所趋。将智能座舱、智能驾驶等过去不同功能域的功能融合至集中式的计算平台，可以更容易进行整车OTA 以及新功能的灵活部署。因此，能够承载软硬件集成、发挥软硬件功用的中央计算+区域控制架构，愈发得到汽车厂商的关注和倚重，包括英伟达、高通、芯驰科技等国内外芯片企业也正积极部署。

5. 工信部部长金壮龙赴上海调研：加快产业链创新发展，大力发展先进制造业。 4 月 14 日至 17 日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙赴上海市调研推动制造业高质量发展。他强调，要全面落实党的二十大关于推进新型工业化的战略部署，牢牢把握高质量发展这个首要任务，聚焦核心技术、重点产品、产业基础，加快产业链创新发展，大力发展先进制造业，带动制造业整体升级和高质量发展，推动制造强国建设不断取得新突破。

6. 4 月 12 日，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况，强调要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链，打造更多具有话语权的产品和技术，推动产业发展实现更大突破。